PCB激(ji)光(guang)機械一(yi)體雕刻機P20LR
產品綜述:
1.具有專業的數(shu)(shu)據處理(li)軟(ruan)件(jian)和設備驅動(dong)控(kong)制軟(ruan)件(jian),為保證軟(ruan)件(jian)擴(kuo)展(zhan)性和維護及時性,數(shu)(shu)據處理(li)軟(ruan)件(jian)和設備控(kong)制軟(ruan)件(jian)由設備廠家自主研(yan)發,可接(jie)受數(shu)(shu)據格式(shi)包含Gerber、DXF等工業標準格式(shi);
2.軟件具備高階鉆孔(kong)功能,至少(shao)可(ke)以實(shi)現輪廓圓(yuan)、同(tong)心圓(yuan)、螺旋線、沖孔(kong)四種功能;具備輔助打孔(kong)功能,可(ke)調(diao)節加工次數、是否吹氣;
3.軟件(jian)具(ju)備(bei)加(jia)工(gong)(gong)參(can)數(shu)庫及參(can)數(shu)組功(gong)能,可實現(xian)多類型(xing)參(can)數(shu)混(hun)合加(jia)工(gong)(gong);參(can)數(shu)組具(ju)備(bei)整體循環(huan),加(jia)工(gong)(gong)和按圖元逐個加(jia)工(gong)(gong)兩種模式;軟件(jian)具(ju)備(bei)材料(liao)庫功(gong)能,可實現(xian)每種材料(liao)獨立匹(pi)配相應(ying)參(can)數(shu);
4.具有CCD定位功(gong)能,可實現自(zi)動(dong)定位和(he)手動(dong)定位兩種模式。設備識(shi)別明、暗(an)靶(ba)標,并自(zi)動(dong)完成(cheng)定位;具備多種靶(ba)標識(shi)別功(gong)能,可識(shi)別圓形、圓環、十(shi)字等多種類(lei)型靶(ba)標,具備靶(ba)標學習功(gong)能,可讀取產品上(shang)特殊靶(ba)標并記錄類(lei)型,后(hou)續定位自(zi)動(dong)識(shi)別同類(lei)型靶(ba)標;
5.軟件(jian)具備一鍵(jian)校準功能和(he)漲縮補(bu)償(chang)功能,可(ke)實現定(ding)位后自動(dong)補(bu)償(chang)和(he)手(shou)動(dong)補(bu)償(chang)兩種補(bu)償(chang)方式;
6.分(fen)條剝(bo)離剝(bo)銅(tong)算法(fa),數據處(chu)理軟件(jian)可根據電路(lu)布線(xian)結構(gou),生成把銅(tong)箔分(fen)隔成小(xiao)塊的(de)激光(guang)加(jia)工(gong)方案(an),以及激光(guang)剝(bo)除小(xiao)塊的(de)運(yun)行路(lu)徑(jing)(jing)。路(lu)徑(jing)(jing)優(you)化算法(fa)中,可以設置(zhi)小(xiao)塊的(de)寬窄,優(you)化加(jia)工(gong)路(lu)徑(jing)(jing),激光(guang)運(yun)行路(lu)線(xian)短(duan),加(jia)工(gong)效率高,加(jia)工(gong)后殘銅(tong)少,導(dao)線(xian)邊緣無灼燒,板面無明(ming)顯碳化發黑痕跡;
7.數據處(chu)理軟件使用具備一(yi)鍵生成(cheng)計算路徑功能,一(yi)鍵自動(dong)生成(cheng)逐(zhu)條剝(bo)離銅箔(bo)所需的加(jia)工路徑、振鏡分區,能夠通過最短路徑方式優化激(ji)光劃線;實現(xian)振鏡自動(dong)分區,以便非專業人員快速使用;
8.數(shu)據處理軟(ruan)件(jian)能夠調整圖層加(jia)工順序(xu);能夠任意設置(zhi)(zhi)每個圖層的加(jia)工次(ci)數(shu);能夠從固(gu)定起始(shi)點位(wei)置(zhi)(zhi)開始(shi)加(jia)工,方便批量(liang)加(jia)工;能夠將加(jia)工數(shu)據的位(wei)置(zhi)(zhi)坐標及工藝參數(shu)生成固(gu)定格式文件(jian),方便下(xia)次(ci)加(jia)工時直接(jie)調用,勿(wu)需調整產品位(wei)置(zhi)(zhi)和調取參數(shu);
9.軟(ruan)件具(ju)備(bei)獨(du)立的校準文(wen)件,方便需要時隨時調用;具(ju)備(bei)Log文(wen)件,便于使(shi)用者(zhe)調用查閱(yue)。
產品參數:
最小線間距:≤75μm(與被加工材料有關(guan))
最小線寬:≤50μm(與被加工材(cai)料有關)
最(zui)高剝銅加工(gong)速度:≤12cm2/min(與被加工(gong)材料厚度有(you)關)
最(zui)大加工區域:300×230mm
重復定(ding)位(wei)精度:≤±2μm
系統(tong)定(ding)位(wei)精度:≤±5μm
紅外(wai)光(guang)纖激光(guang)器,激光(guang)波長:1064nm,功率(lv)30W,工作頻(pin)率(lv):50-200kHz
使用(yong)數字掃(sao)(sao)描振鏡及遠心(xin)平場透(tou)鏡,掃(sao)(sao)描振鏡工(gong)作區域(yu)40×40mm
XY運動(dong)平臺分辨率:1μm
振鏡分辨率:20μ rad
換刀方式:8刀具庫電(dian)控自動換刀
空載(zai)移動速度:250mm/s
鉆孔速度:≤120次/min
輪廓透銑速度:≤6mm/s
自冷(leng)高速電主軸(zhou),工作(zuo)轉速≤60,000rpm
自主研發的快速換(huan)刀裝置(zhi)
花(hua)崗巖底座,整體鋁工作臺面,系統精度高
X、Y、Z軸高精度伺服(fu)電(dian)機(ji)驅動
配(pei)有(you)封閉(bi)式負壓(ya)除塵風罩及真空吸附工作(zuo)平臺
標配(pei)接觸式(shi)感(gan)應限位(wei)器,工(gong)作狀態指示燈
標(biao)(biao)配高分辨率攝像(xiang)頭、專用鏡頭及漫反射光源,自(zi)動靶(ba)標(biao)(biao)定位功能
標配工(gong)業超細過濾靜音除塵系統
標配工業控制計算機及顯示器
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