1.整機采用立式(shi)機身(shen)設備，21.5觸控一體(ti)化系統；
2.激(ji)光機(ji)械二合一設備（激(ji)光制作線路(lu)，機(ji)械完成(cheng)鉆孔切割）
3.激(ji)光輸出加(jia)工(gong)臺面功(gong)率30W;
4.脈沖最大頻(pin)率4000KHz;
脈沖(chong)寬度2-500ns；
5.光斑(ban)直(zhi)徑(jing)22μm；
6. 加工幅面240mm×320mm×5mm；
7.加工速度(du)8.5cm2/min （ FR4 18 μm 銅厚）;
8.系統定位精度（單(dan)個(ge)掃描(miao)區域）≤±5μm；
9.重復精度（單個掃描區域）≤±1.98μm；
10.最(zui)小線寬/間距 50/50 μm（在18 μm銅厚(hou)FR4材料上）；
11.加(jia)工(gong)過(guo)程中必須同時配有(you)高壓吹氣、負壓吸(xi)(xi)氣，保證加(jia)工(gong)表(biao)面銅箔(bo)無殘留，基材無碳化損傷(shang)，加(jia)工(gong)碎屑實(shi)時吸(xi)(xi)走；
12.自主(zhu)研發(fa)控(kong)制系統，集(ji)成度高(gao)，串口通訊，預留(liu)擴展口≥8個；同時提供(gong)STC8H2K32U單片機作(zuo)(zuo)為主(zhu)控(kong)芯片，SI24R1收發(fa)器作(zuo)(zuo)為無線(xian)通信芯片的無線(xian)通訊模塊教學文檔(dang)。
13.采用500萬像(xiang)素視(shi)覺(jue)結合(he)算(suan)法實現材(cai)料(liao)任(ren)意放置的自動定位(wei)；視(shi)覺(jue)系統范圍(wei)內，實現圖像(xiang)化控(kong)制定位(wei)；
14.設備具(ju)有自我(wo)校(xiao)正功能，提高定(ding)位和制板精度；
15.配(pei)有真空(kong)吸附平臺(tai)和(he)開蓋自動停止(zhi)保護功能；
16.自(zi)動換(huan)刀刀具庫數量(liang)：16。
17.主軸轉速60000rpm。
公司實力
中航北(bei)工云數據(ju)處理系統
中航北工電路板雕(diao)刻機控制系(xi)統
一(yi)種金屬加工(gong)用鉆孔輔助裝置
中航(hang)北工激光(guang)切管機控制系(xi)統(tong)
1.整機采用立式(shi)機身設備，21.5觸控(kong)一體(ti)化系統；
2.激光(guang)機(ji)械(xie)二合(he)一設備(bei)（激光(guang)制作線路，機(ji)械(xie)完(wan)成(cheng)鉆(zhan)孔切割(ge)）
3.激光輸出加(jia)工臺面功率30W;
4.脈沖最(zui)大頻率4000KHz;
脈沖寬度2-500ns；
5.光(guang)斑直(zhi)徑22μm；
6. 加(jia)工幅(fu)面(mian)240mm×320mm×5mm；
7.加工速(su)度8.5cm2/min （ FR4 18 μm 銅厚）;
8.系(xi)統定(ding)位精度（單個掃描(miao)區域）≤±5μm；
9.重復(fu)精度（單個掃描區域）≤±1.98μm；
10.最小線寬/間(jian)距 50/50 μm（在18 μm銅厚FR4材料上）；
11.加(jia)(jia)工過程中(zhong)必須同時(shi)配有高壓吹氣(qi)、負壓吸氣(qi)，保證加(jia)(jia)工表面銅箔無殘留，基材無碳化損傷，加(jia)(jia)工碎(sui)屑實(shi)時(shi)吸走；
12.自主研(yan)發控制(zhi)系統，集成度高，串口(kou)通訊，預留(liu)擴展口(kou)≥8個；同(tong)時提(ti)供STC8H2K32U單片機作(zuo)為主控芯(xin)片，SI24R1收(shou)發器作(zuo)為無(wu)線通信(xin)芯(xin)片的無(wu)線通訊模塊教學文檔。
13.采(cai)用500萬像(xiang)素視(shi)覺結合算(suan)法實(shi)現材料任意放置的自動定(ding)(ding)位；視(shi)覺系統范圍內，實(shi)現圖像(xiang)化控制定(ding)(ding)位；
14.設備具有自我(wo)校正功(gong)能，提(ti)高(gao)定(ding)位和制板(ban)精度；
15.配有真空吸附平臺和(he)開蓋自動停(ting)止保護功(gong)能；
16.自動換刀刀具庫數量：16。
17.主軸轉(zhuan)速60000rpm。
