IT之家 2 月 8 日(ri)消(xiao)息，美(mei)國 SIA 半(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)協會當地(di)時間昨日(ri)公布了由世(shi)界半(ban)導體(ti)貿易統計組織 WSTS 編制的新一期全(quan)球半(ban)導體(ti)銷售數據。
根據這份數據，2024 年全球實現 6276 億美元（IT之家備注：當前約 4.58 萬億元人民幣）的半導體銷售額，這一水平較 2023 年增長 19.1%，也是首度突(tu)破六千(qian)億美元大(da)關。SIA 認為今年全球半導體銷售額將再(zai)度錄得兩位數百分比的增長。
按地區劃分，美洲、中國和亞太 / 所有其它地區在 2024 年的半導體銷售額分別出現 44.8%、18.3% 和 12.5% 的同比增長，但日本和歐洲分別有 0.4% 和 8.1% 的下滑。
具體到更為精細的時間區間上，全球半導體銷售額在 2024 年 12 月出現 1.2% 環比下滑，來到 569.7 億美元，這主要是因為非美洲市場在該月的銷售額均有所回調。
而在去年(nian)四季度(du)，全球半導體銷售總(zong)額則是 1709 億美(mei)元，同比增長(chang)(chang) 17.1%，環比增長(chang)(chang) 3.0%。
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